根据中国充电联盟和中汽协的数据显示，截至今年11月底，全国充电桩数量达到1235.2万台，同比增长50%。并且2024年全年，新能源汽车国内销量1286.6万辆，同比增长35.5%，渗透率突破40%。新能源汽车越来越多的走进千家万户，而消费者考虑的核心因素无不涉及续航问题，新能源汽车高效的补能需求就变得越来越重要。

随着新能源汽车市场的蓬勃发展和车辆电池容量、充电速率不断提升，充电功率无疑已成为推动市场发展的一项关键指标。国内外车企为了提升用户充电体验，纷纷提高充电功率，推出高压快充车型，代表车型充电的峰值功率超过400kW。当前各主机厂新推出的高端车型都支持800V的高压快充，高压快充车型数量逐渐增加，根据相关机构预测预计到2026年，高压快充车型数量大于1300万辆以上,对大功率的充电需求会快速增加。

充电桩方面，目前单桩功率已逐步从前几年的120kW以下向160-480kW及更大功率快充桩、超充堆方向发展。但由于充电桩的功率提升主要依赖于充电模块的功率叠加，且受限于产品体积、占地面积及制造成本，单纯增加模块数量已不再是最佳方案。因此，如何在不增加额外体积的情况下，提升单个模块的功率密度，成为充电模块厂商亟需攻克的技术难题。

在此背景下，大功率充电设备对充电模块提出了更高的技术要求。作为电动汽车充换电行业最核心的产品，充电模块在国内也已经发展了十几年。在这个过程中，充电模块从模拟电路发展到数字电路，从100V逐渐发展到突破1000V，从恒流发展到宽恒功率，从10kW发展到现在40kW及以上。这些都是大家关注的，并且看得见的。其实还有一条很多人忽视的发展，就是模块的功率密度。

2016年行业内主要应用15kW充电模块，功率密度是32W/in³，后来陆续有了20kW/30kW充电模块，功率密度提升到了45W/in³。2021年，行业内开始推出40kW模块，功率密度60W/in³。此后的几年时间直到现在，虽然出现了更大的功率如60kW以上的模块，但是功率密度再没有迎来较大的突破。

功率密度停滞不前，提高功率等级变成了毫无意义的方案堆叠，难以提升性价比、效率、性能等指标。因此功率密度的提升不仅体现了技术的创新和进步，还带来了性能的提升和应用的拓展，因此被视为先进性的代表。更高功率密度的充电模块将带来以下优势：

一、更高的性价比

单瓦成本降低一直是推动功率密度进步的核心因素。从BOM简单来说，功率提升一倍，器件数量并不会翻一倍，而是依靠器件的进步、设计的升级来实现的，因此更能从方案上实现更高的性价比。

二、更灵活的方案设计

充电模块作为充电桩的核心器件，不光占整桩成本的40%以上，体积的比例也大致相当。往往充电模块的宽度和深度也决定了充电桩的宽度和深度。同功率下体积缩小，将更有利于充电桩的结构方案设计。既节省了材料，又能设计出外观更优美，结构更合理的柜体。

三、更优的电气性能

高功率密度的电子设备通常具有更低的导通电阻和开关损耗，能够减少能量在传输和转换过程中的损耗，从而提高整体能效。

通合科技一直致力于行业技术突破，在2024年底正式发布超高功率密度—78W/in3的三统一尺寸40kW充电模块，采用成熟SiC方案设计，相比现在行业平均水平提升了30%，对应体积缩小30%，重量减轻25%。并且和同尺寸30kW充电模块完全兼容，方便迭代，同时支持0待机功耗功能，可节省整机交流输入接触器！

高功率密度设计最大的挑战就是散热设计，模块的设计也存在木桶效应，整体能力会受短板的限制。可以看到下图最左侧是行业内非常成熟的40kW三风机的产品，散热是比较均衡的，但是如果原封不动的把尺寸压缩到两个风机，散热压力就会过大，根本实现不了。通合科技通过对设计方案积累的经验、特殊的设计来实现更均衡的散热布局，最终得到最右侧的效果，使“木桶盛水更多”。

这款产品同样采用了(le)通(tong)(tong)合科技独(du)有的(de)双面灌胶方(fang)案。通(tong)(tong)合基于设(she)计(ji)各类电源二十余年的(de)经验积(ji)累，判断充电模块(kuai)更适宜双面灌胶方(fang)案。传统(tong)的(de)三(san)防+点胶方案(an)(an)只能(neng)做局部防护。而充电模块(kuai)在室外(wai)长时间(jian)运行(xing)后，传(chuan)统方案(an)(an)存在以下(xia)隐(yin)患：一是、三防喷涂无法处理元器件尖角部分(fen)，由于散热器等遮挡，一些器件引脚喷不到。二是、三防寿(shou)命有(you)限，长(zhang)时间(jian)老化后盐雾会扩散进内部。三是、点胶无法覆盖全部贴片件，部分(fen)贴片件包括铜箔(bo)被散热(re)器遮(zhe)挡(dang)。

若采用单面灌胶方案，有一定改进效果，但防护还是有无法补足的短板。通合科技自2021年在业内推广双面灌胶方案。适用于环境恶劣场景。通过采用黏性较好的硅酮橡胶在PCB四周围挡，再用流动性较好的有机硅胶覆盖整个PCB，灌胶厚度达到2.5mm。可以完全覆盖住贴片件及其他器件引脚。并且采用包含DSP控制板在内的全自动双面灌胶技术。相比行业内常见的手动或半自动灌胶，全自动灌胶减少了PCB在制造环节的失效风险（比如搬运过程PCB变形、灌胶厚度不一致影响散热等），提高了生产效率，保证了产品的一致性。

通合科技(ji)凭借(jie)着(zhe)卓越非凡的(de)技(ji)术(shu)实(shi)力(li)，精准直击行业痛(tong)点(dian)，适时发布超高功率密(mi)度充(chong)电(dian)模(mo)块(kuai)(kuai)新(xin)品，不断(duan)创新(xin)发展(zhan)，长期(qi)致(zhi)力(li)于推动充(chong)电(dian)模(mo)块(kuai)(kuai)技(ji)术(shu)变革(ge)和充(chong)电(dian)设施(shi)行业高质(zhi)量(liang)发展(zhan)。在新(xin)能源(yuan)电(dian)能替代的(de)大(da)(da)时代背景下，面对大(da)(da)功率快充(chong)的(de)市场(chang)需(xu)求，充(chong)电(dian)模(mo)块(kuai)(kuai)厂商需(xu)要不断(duan)创新(xin)与(yu)升(sheng)级技(ji)术(shu)，构建自身的(de)核心(xin)技(ji)术(shu)壁垒(lei)，这将成为未来市场(chang)竞争的(de)关键所在，只有掌握(wo)了核心(xin)技(ji)术(shu)，才能在激烈(lie)的(de)市场(chang)竞争中立于不败之地。